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精益生产：应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言，找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺，以及处理回收工 ...查看更多
精益生产：应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言，找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺，以及处理回收工 ...查看更多
SMTAI 2019研讨会关注焦点：低温焊料
焊料供应商和用户都参加了SMTAI2019研讨会有关低温焊料（low-temperature solder ，简称LTS）的讨论。目前焊料供应公司采用了广泛的材料成分，在连接过程中采用铋或铟元素来降低 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第5部分
本文是本专栏系列（第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第5部分，将讨论主题中最有趣但最复杂的内容——SnAgCuBi系统内四个元素（锡Sn、银Ag、铜Cu、铋Bi） ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
